头条新闻！英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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重大突破！马斯克SpaceX星舰第四次试飞取得圆满成功：本体精准降落海面

美国德克萨斯州博卡奇卡，2024年6月6日 - 备受瞩目的SpaceX星舰第四次试飞任务于今日凌晨5时50分（美国中部时间）在德克萨斯州博卡奇卡成功举行。此次试飞搭载了由超重型助推器和星舰飞船组成的完整星舰系统，进行了约10公里的高空飞行测试，并最终成功实现海上软着陆，标志着SpaceX星舰可重复使用运载火箭研发取得了重大突破。

本次试飞是星舰首次进行完整的轨道飞行测试。超重型助推器点火升空后，将星舰飞船送至约10公里的高空。随后，星舰与助推器分离，成功进行了一系列姿态控制和机动测试。在返回地球的过程中，星舰发动机再次点火，减速并精准降落至墨西哥湾海面，由回收船接回。

星舰是SpaceX公司创始人埃隆·马斯克（Elon Musk）提出的下一代可重复使用运载火箭系统，旨在大幅降低太空运输成本，并最终实现载人登月和火星探测。星舰由超重型助推器和星舰飞船组成，整体高度超过120米，可将约100吨货物或多名宇航员送入地球轨道。

此次试飞的成功标志着SpaceX星舰研发取得了重大进展。星舰可重复使用的设计将大幅降低太空运输成本，并为未来载人登月和火星探测奠定基础。马斯克表示，SpaceX计划在未来几个月内进行更多星舰试飞，并争取在2026年实现首次载人登月。

以下是此次试飞的一些亮点：

• 首次进行完整的轨道飞行测试
• 星舰与助推器成功分离并实现软着陆
• 验证了星舰的姿态控制和机动能力
• 为未来载人登月和火星探测奠定基础

SpaceX星舰的成功研发将对全球航天产业产生深远影响，并有望开启人类探索太空的新时代。